DS-668

DS-Serie Tianhe Resina

La resina insaturada DS-668 de la marca Tianhe Dianshi es una resina de poliéster modificada por dicyclopentadieno que no contiene estireno, tiene una viscosidad media y una reactividad media, un buen rendimiento de curado a alta temperatura, baja volatilidad, buena resistencia eléctrica y buena resistencia al calor, adecuada para resinas de pintura aislante con requisitos de baja volatilidad.

Especificaciones técnicas de resina líquida
Proyecto Unidad Índice Estándar de prueba
Apariencia   Líquido transparente y viscoso Visual
Valor ácido mgKOH/g 16-22 GB2895
Viscosidad (25℃) mPa.S 6000-8000 GB7193
Tiempo de gelificación min 6-10 GB7193
Contenido sólido % 80-86 GB7193
Estabilidad a 80℃ h ≥48 GB7193
Nota: El tiempo de gelificación se determina añadiendo 1.5 ml de solución de octanoico de cobalto y 1.5 ml de solución MEKP a 50 g de resina en un baño de aire a 25℃.

 

Especificaciones de rendimiento del cuerpo colado de resina
Ítem Ubicación Índice Estándar de prueba
Dureza Barcol Barcol 40 GB3854
Temperatura de deformación térmica 90 GB1634.2
Nota: La temperatura ambiente del experimento es de 23±2℃, con una humedad relativa del 50±5%.

 

Embalaje y almacenamiento

El embalaje del DS-668 de la marca Tianhe Dianshi es un barril metálico con un peso neto de 220 kg, con un período de almacenamiento a 20℃ de seis meses; un aumento en la temperatura acortará el período de almacenamiento. Debe almacenarse en un lugar fresco y ventilado, evitando la luz solar directa y manteniéndose alejado de fuentes de calor. Este producto es inflamable y debe mantenerse alejado del fuego.

Nota: Estos datos se determinan según los estándares nacionales (GB). Debido a que hay muchos factores que afectan durante el proceso de procesamiento, no se excluye la necesidad de que los usuarios realicen pruebas e investigaciones por su cuenta. Legalmente, no se garantiza que ciertas propiedades del producto sean completamente aplicables para un uso específico, y se reserva el derecho a modificar la información.

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